德达飞讯：3.19亿护照晶片合约的工作范围有变动

（吉隆坡31日讯）德达飞讯（Datasonic Group Bhd）指出，内政部已要求更改2015年12月授予公司3亿1875万令吉合约的工作范围。

根据范围改变，德达飞讯供应的护照晶片将从1250万减少至1100万，使总额达2亿8050万令吉。

如今将包括自动门和晶片硬软件维护服务，以及公共密码基建（PKI）和公共密码名录（PKD）设备与应用维护服务，共计3825万令吉，不包括在合约的原本范畴。

德达飞讯今日向大马交易所报备，独资子公司Datasonic Technologies私人有限公司已经收到并接受内政部关于合约范围的变更函，合约金额没有变化。

德达飞讯是于2015年12月15日获得这项总值3亿1875万令吉的5年期合约，在2016年12月1日至2021年11月30日期间，供应1250万护照晶片。

“自2016年12月1日合约生效以来，合约为集团盈利和每股净资产作出贡献。”

该集团补充：“新的工作范围，预计为截至3月杪2020及合约期内财政年的盈利和每股净资产带来进账。”

截至4时，德达飞讯跌12仙或7.64%，报1.45令吉，共2153万8700股易手。市值为19亿5750万令吉。

（编译：陈慧珊）

English version：Scope of works for RM319m passport chips job changed, says Datasonic